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熱解黏膠帶

熱解黏膠帶

Thermal Release Tape

熱解黏膠帶

應用於高溫製程時,可固定產品與基板,經溫度升高後,膠層解黏便可輕易剝離膠帶。

  1. 提供單面與雙面熱解黏膠帶
  2. 特殊黏膠配方,黏著力極強
  3. 加熱後可快速解黏,且無殘膠

產品結構

產品規格

​Product information​
Thickness of Base Film (um)​ 25~75​
Thickness of Adhesive Layer (um)​ 40~60​
Adhesive type​ Acrylic​
Single side_Adhesive Strength on SUS (gf/inch)​ 100~600​
Double side_Adhesive Strength on SUS (gf/inch)​ 100~400​
Thermal Release Temp. Range(°C)​ 90 ~ 180​

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客製化產品

客製化產品規格

膠帶類客製化規格
Product Adhesive thickness Base Film Extra Process Adhesion Strength
PI Tape 8um~120um PI 12.5um~150um Punch/split/ESD 5g~2,000g
UV Tape *8um~80um(~400um) PO 80um/150um PET 25um~100um 300g~2,000g
Thermal release tape 40um~60um PET/PI 25um/50um/100um Punch /split/ESD 100g~600g
非膠帶產品客製化規格
Heterogeneous Integration Thickness Remark
DAF 10um~120um *under development
Laser Debond material 10um~50um / 0.5um~1.5um Film/Liquid