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切割膠帶
Dicing Tape
切割膠帶
應用於切割製程時，固定晶粒以防止飛晶發生的膠帶。
- 我們提供UV以及non-UV兩種型式的切割膠帶
- 具有穩定黏著性以及優越延展性，不會發生晶片位移或者飛晶，適用於擴膜產品
- 易解黏，取晶效率極佳
產品結構
產品規格
| Product Information | ||
| Base Film (um) | PET 50~100 | PO 80~150 |
| Adhesive Thickness (um) | 8~20 | |
| Adhesive Strength before UV on SUS (gf/inch) | 300~2,000 | 300~15,00 |
| Adhesive Strength after UV on SUS (gf/inch) | 10 ↓ | |
| Heat Resistance Temp. | Max. 60 | |
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Material Punch
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客製化產品
客製化產品規格
膠帶類客製化規格
| Product | Adhesive thickness | Base Film | Extra Process | Adhesion Strength |
| PI Tape | 8um~120um | PI 12.5um~150um | Punch/split/ESD | 5g~2,000g |
| UV Tape | *8um~80um(~400um) | PO 80um/150um PET 25um~100um | 300g~2,000g | |
| Thermal release tape | 40um~60um | PET/PI 25um/50um/100um | Punch /split/ESD | 100g~600g |
非膠帶產品客製化規格
| Heterogeneous Integration | Thickness | Remark |
| DAF | 10um~120um | *under development |
| Laser Debond material | 10um~50um / 0.5um~1.5um | Film/Liquid |